摘要：在晶圓制造的產(chǎn)業(yè)鏈中，代工企業(yè)是現(xiàn)在晶圓制造的主要模式即Foundry模式。晶圓代工廠商不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計，只負(fù)責(zé)芯片制造或封測，避免了與芯片設(shè)計企業(yè)在產(chǎn)品設(shè)計上的競爭，并且可以同時為多家芯片設(shè)計公司提供芯片，因此Foundry模式迅速發(fā)展成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要模式。

上世紀(jì)60年代，早期的半導(dǎo)體公司都是IDM (全產(chǎn)業(yè)鏈)模式，像英特爾、三星等企業(yè)具備設(shè)計、制造、封測等整個生產(chǎn)流程，公司運營規(guī)模龐大、技術(shù)全面深厚。但隨著技術(shù)升級成本越來越高、生產(chǎn)效率的要求提升，促使整個行業(yè)向著垂直分工模式發(fā)展。例如將輕資產(chǎn)的設(shè)計部分、重資產(chǎn)的制造部分、技術(shù)水平較低的封裝檢測等分離，這種垂直分工的模式大大提升了整個產(chǎn)業(yè)的運作效率，使得研發(fā)投入更加集中，加速了芯片技術(shù)發(fā)展且使得芯片行業(yè)的準(zhǔn)入門檻降低。

圖1 芯片生產(chǎn)全流程分布

晶圓代工臺積電一家獨大，中國大陸仍在追趕

目前，全球晶圓代工的格局比較穩(wěn)定，中國臺灣的臺積電獨占全球晶圓代工市場的50%左右，全球無人能及。英特爾也是全球芯片制造商，但只是自產(chǎn)自銷并不代工。TOP10廠商中國大陸后來居上占據(jù)兩個，但中芯國際和華虹半導(dǎo)體合計份額也只有6.7%，與一線龍頭相距甚遠(yuǎn)。

制造技術(shù)方面，臺積電2018年已經(jīng)量產(chǎn)7nm工藝，今年是量產(chǎn)第二代7nm工藝(N7+)，而且會用上EUV光刻技術(shù)。已經(jīng)研發(fā)的5nm工藝會在2020年第二季度量產(chǎn)，之后向著5nm plus(N5+)邁進(jìn)。三星今年9月份將完成韓國華城的7nm EUV工藝生產(chǎn)線，2020年1月份量產(chǎn)，5nm FinFET工藝技術(shù)研發(fā)已完成，預(yù)計2021年量產(chǎn)。英特爾的10nm(對標(biāo)臺積電的7nm)制程量產(chǎn)時間上已經(jīng)落后于臺積電，正在研發(fā)的7nm工藝(對標(biāo)臺積電的5nm)還沒有公布具體的量產(chǎn)時間。聯(lián)電與格芯相繼宣布暫時擱置7nm制程研發(fā)，全球芯片制造工藝競爭可謂相當(dāng)激烈。5nm工藝無論在性能還是效能上相比于7nm都有優(yōu)勢，但業(yè)界認(rèn)為5nm只是一個新的過度節(jié)點，3nm很可能是下一個完整節(jié)點。

中國大陸的兩家公司目前量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝還是28nm的，兩家都有14nm工藝量產(chǎn)的計劃，中芯國際是2019年下半年量產(chǎn)，華虹是2020年量產(chǎn)，但制程工藝仍然要比臺積電等公司落后兩代以上，很難承擔(dān)大型IC設(shè)計客戶(如高通、華為)的重要訂單。芯片制造工藝的競爭已經(jīng)相當(dāng)激烈，技術(shù)工藝升級越來越困難、研發(fā)投入越來越多，使得相繼有企業(yè)退出競爭轉(zhuǎn)而去深耕成熟工藝產(chǎn)品，這因此也給了國內(nèi)企業(yè)追趕的時機(jī)。

表1 2019 第二季度全球TOP10晶圓代工營收市占率排名

(資料來源：公開資料整理)

全球晶圓代工首現(xiàn)負(fù)成長，國內(nèi)企業(yè)差異化布局尋求突破

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019二季度全球晶圓代工持續(xù)疲軟，受全球貿(mào)易摩擦、市場需求不濟(jì)、庫存尚待消化等原因影響，二季度晶圓代工總產(chǎn)值同比下滑約8%，市占率排名前三的仍為臺積電、三星、格芯，臺積電受益于7nm先進(jìn)制程的客戶需求拉升，下滑幅度較小為4%，三星、格芯分為下滑9%和12%，前十廠商僅有華虹半導(dǎo)體受惠于Smart Card、IoT、Automotive的MCU和功率器件等市場需求份額較為穩(wěn)定。晶圓代工短期受手機(jī)及虛擬貨幣增速放緩?fù)侠郏L期需求仍然看好，未來晶圓代工增長的驅(qū)動力將逐漸由智能手機(jī)轉(zhuǎn)向AI、5G、IoT、汽車等新應(yīng)用市場。

國內(nèi)市場方面，2017年上半年，中芯以20%的銷售額位居第二，華虹6%位居第五。為避免與臺積電正面競爭，國內(nèi)企業(yè)在加速先進(jìn)工藝研發(fā)的同時，也在進(jìn)行產(chǎn)品的差異化戰(zhàn)略布局。例如中芯國際在14nm制程研發(fā)之際，還推進(jìn)成熟平臺產(chǎn)品差異化布局，目前已經(jīng)擁有CIS(圖像傳感器)、RF(射頻)、電源管理芯片、MCU等，以求開發(fā)新產(chǎn)品、新渠道，進(jìn)一步提高產(chǎn)能利用率。華虹半導(dǎo)體是國內(nèi)少有的擁有代工IGBT技術(shù)的企業(yè)，公司深耕8寸硅片制程，主要生產(chǎn)電源管理、分立器件、智能卡、高壓分立器件、射頻、MCU、內(nèi)嵌式存儲等產(chǎn)品。

圖2 2017上半年大陸晶圓代工企業(yè)銷售份額與出貨份額分布

（資料來源：公開資料整理）

結(jié)語

可以看出，晶圓代工屬于資本密集型行業(yè)，全球晶圓代工市場競爭相當(dāng)激烈，在這種燒錢模式下，已經(jīng)有如格芯、聯(lián)電等選手退出，國內(nèi)企業(yè)想要在代工市場分一杯羹，除了加大先進(jìn)工藝的研發(fā)投入外，還應(yīng)盡量避免與行業(yè)巨頭正面競爭，做好產(chǎn)品的差異化戰(zhàn)略布局，并做好企業(yè)激勵體制吸引海外高端人才。相信在國內(nèi)芯片市場的巨大需求下，國產(chǎn)化替代趨勢也將會越來越好。