摘要：靶材是濺射技術的核心材料，主要應用于薄膜制備工藝，終端應用領域廣泛，包括以集成電路為代表的半導體領域，平板顯示領域，以薄膜電池為代表的光伏領域，信息存儲，光學鍍膜，工具改性，電子元器件，高檔用品等對材料純度、穩(wěn)定性強、顆粒分散均勻等要求極高的領域。消費電子的興起成為靶材規(guī)模增長最大的需求。

　　靶材產業(yè)鏈包括上游金屬提純，中游靶材制造，下游濺射鍍膜以及終端應用（見圖1）。靶材制造對上游材料純度要求非常高，國內礦產豐富，但是在提純技術方面仍有不足，提純的金屬純度不夠，因此多依賴國外企業(yè)（主要是美日企業(yè)）。國內下游制造環(huán)節(jié)逐漸興起，包括高端制造—集成電路領域，故潛在的需求增量會很可觀。

　　圖1 濺射靶材產業(yè)鏈圖

　　（資料來源：公開資料，五度易鏈行業(yè)研究中心）

靶材工藝決定行業(yè)壁壘，行業(yè)集中度高

　　靶材原制備工藝流程復雜需經歷粉末冶煉、粉末混合、壓制成型、氣氛燒結、塑性加工、熱處理、超聲探傷、機械加工、水切割、機械加工、金屬化、綁定、超聲測試、超聲清洗、檢驗出貨共15道工序。如此復雜的工藝對控制環(huán)境要求極高，決定了靶材的高行業(yè)壁壘。此外，高純度原料被少數外資企業(yè)把控，高性能靶材制造技術和上游的提純技術被日、美幾家寡頭嚴格控制，國內企業(yè)發(fā)展緩慢。

　　由于技術壁壘高，且控制嚴格，靶材行業(yè)集中度高，主流廠商基本維持不變。目前市場份額主要由日、美廠商掌控，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯合占全球80%份額（見圖2）。日礦金屬靶材覆蓋半導體、面板、磁記錄等領域，占據全球80%的銅靶材（高性能導電靶材）；東曹覆蓋全靶材，純度最高達6N9，競爭優(yōu)勢明顯；霍尼韋爾靶材覆蓋較全，鈦、鋁、鉭、銅等高端靶材產品規(guī)模較大；普萊克斯是極少數擁有高純鋁提取技術的企業(yè)，其鋁靶占有很大優(yōu)勢。

　　圖2 全球濺射靶材市占比

　　（資料來源：公開資料，五度易鏈行業(yè)研究中心）

靶材應用廣泛，半導體領域靶材性能要求最高

　　濺射靶材的應用領域廣泛，按照分類可劃分為半導體領域、面板領域、光伏領域、記錄媒體領域等。半導體靶材市場規(guī)模僅10%，但是對材料純度要求最高，靶材純度在5N5甚至6N以上，以導電層的銅、鋁靶和阻擋層的鉭、鈦靶為代表的，高精度尺寸、高集成度的要求與高純度共同筑造了半導體靶材的高壁壘，目前國內靶材龍頭江豐電子的高性能鉭靶已經供應臺積電7nm芯片制造。面板靶材市場規(guī)模最大，占比34%，技術壁壘很高，靶材純度在5N以上，由于下游LCD、PDP和OLED面板器件鍍膜面積較大，因此對大面積和均勻性要求較高，主要有銅、鋁、鉬和ITO等系列靶材。光伏靶材主要應用于薄膜太陽能電池，技術壁壘較高，應用范圍大，材料純度大于4N，部分材料在4N5以上，鋁、銅靶用于導電層，鉬、鉻靶用于阻擋層，ITO、AZO用于透明層。記錄媒體靶材有鉻基、鈷基合金靶材，主要用于光盤、光驅、機械硬盤、磁帶等，其靶材具備高存儲密度，高傳輸速度等特性，技術要求不高，但應用規(guī)模較大（見圖3）。

　　圖3 靶材在各應用領域市占比及技術壁壘分層

　　（資料來源：公開資料，五度易鏈行業(yè)研究中心）

全球半導體靶材市場穩(wěn)步增長，中國市場增速更高

　　靶材在半導體領域應用有兩方面，包括晶圓制造和封裝測試。近兩年，DRAM的需求推動晶圓制造的增長，從而推動全球晶圓制造材料的快速增長，半導體材料同步加速，2018年，全球半導體材料市場銷售規(guī)模達到519億美元，同比增長10.66%，其中晶圓制造材料與封測材料銷售規(guī)模分別為為322億美元，197億美元。據SEMI測算，在前幾年晶圓制造環(huán)節(jié)，靶材占據整體材料規(guī)模的2.6%，該比例在封測環(huán)節(jié)為2.7%。據此測算，2018年全球半導體用靶材市場規(guī)模約為13.69億美元，同比增長10.55%，其中晶圓制造和封測靶材市場規(guī)模分別為8.37億美元，5.32億美元。據中國電子材料行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年，中國半導體材料市場銷售規(guī)模達到793.95億元，其中晶圓制造材料銷售規(guī)模為407.8億元;封裝測試材料銷售規(guī)模為386.15億元。由此，2018年中國半導體用靶材市場晶圓制造和封裝測試市場規(guī)模分別為10.6億元，8.8億元，合計約為19.48億元，同比增長11.64%（見圖4）。

　　圖4 全球/中國半導體靶材市場規(guī)模與增長率

　　（資料來源：公開資料，五度易鏈行業(yè)研究中心）

　　2016年以前，全球半導體市場增速放緩，材料增速下降，進入2017年之后DRAM的發(fā)展帶來了晶圓制造和封裝測試巨大的增量，半導體材料進入新的增長期，全球市場靶材增速逐漸提升。反觀中國市場，晶圓制造的崛起為上游材料的消耗一直維持一定的增長，靶材連續(xù)幾年增速在10%附近。

差距縮小，國內企業(yè)逐步突破

　　近幾年國內企業(yè)在靶材的高端技術領域有所突破，目前國內四家上市公司江豐電子、有研新材、阿石創(chuàng)、隆華科技的靶材產品在各自領域有一定體量的應用。鉭靶是尖端超大規(guī)模集成電路芯片中阻擋層（對應導電層為銅），是制造技術難度最高，品質最高的靶材，現(xiàn)在江豐電子的鉭靶已經被臺積電采購，用于7nm項目制造。有研新材是國內擁有自超高純金屬到靶材一體化運營的企業(yè)，在超高純金屬、其銅靶和鈷靶技術含量較高，現(xiàn)在有部分產品被主流制造商采購。阿石創(chuàng)專注PVD鍍膜，靶材方面，擁有高密度技術ITO，鋁靶和硅靶，主要用于面板領域。隆華科技旗下四豐電子擁有高純度鉬靶，主要應用于面板領域，此外ITO靶材方面也在擴產。

　　整體上看，國內覆蓋靶材面太窄，產能不足，而且產業(yè)鏈不完整，但是國內外靶材技術在逐漸縮小，國內靶材企業(yè)正在崛起。

　　圖5 國內企業(yè)主要靶材及相關應用領域

　　（資料來源：公開資料，五度易鏈行業(yè)研究中心）

結語

　　靶材行業(yè)技術壁壘高，全球80%市場份額被四家企業(yè)壟斷。靶材應用領域廣泛，其中在半導體領域要求最高，包括高純度、高精度尺寸、高集成度等。近幾年全球半導體靶材市場穩(wěn)步增長，中國市場增長更快。隨著靶材技術差距的縮小，國內企業(yè)逐步進入國際巨頭的供應體系，國內靶材企業(yè)正在崛起。