摘要：近年來隨著電子信息產業的迅猛發展，印制電路板（PCB）行業也迎來新的發展機遇，目前PCB已成為絕大多數電子產品電路連接不可或缺的組成部件，作為印制電路板關鍵材料覆銅板的產值也相應得到大幅度提升，并且隨著5G商用化腳步的趨近，對覆銅板行業來說無疑是一個發展新風口。本文將解讀覆銅板的結構、種類及產業鏈關系。

覆銅板（CCL）又被稱為基材，是一種多功能電子層壓復合材料，由玻纖布或木漿紙等作增強材料并浸以各種樹脂，經烘焙制成半固化片，然后通過分切、疊層、覆銅，并經高溫、高壓、真空等工藝制作形成的板狀材料，是制作印制板電路的基本材料。覆銅板對印制電路板起支撐、絕緣及互聯互通的作用，對電路信號的能量損耗和傳輸速度等有較大影響，可以說印制電路板的性能品質、制造成本、制造水平、制造中的加工性以及長期穩定可靠性在很大程度上都取決于覆銅板。

覆銅板各結構詳情及特點介紹

覆銅板的結構包括了銅箔、基板和覆銅板粘合劑等，其中基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層焊接性良好、導電率較高的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。圖1是以雙面板為例覆銅板的構造詳圖，表1為銅箔、基板和粘合劑的特點介紹。

圖1 覆銅板的構造詳圖（以雙面板為例）

（資料來源：中國知網）

表1 覆銅板的構成部分詳情介紹

（資料來源：公開信息整理，五度易鏈行研中心）

覆銅板可通過雕刻法、貼圖法、油印法、手工描繪法、熱轉印法、熱熔塑膜制版法和預涂布感光敷銅板等方法制作成電路板。不同的生產方法有各自不同的特點，覆銅板除了可以制作成電路板外，還可以用于計算機、移動通訊等電子產品。

覆銅板種類及常見種類特點介紹

覆銅板的種類繁多，按照不同標準可分為不同類型。如按照結構可分為單雙面印制板路板、多層印制電路板、平面印制電路板及軟性印制電路板；按照增強材料可分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板；按照粘合劑樹脂分為按粘合劑樹脂分為酚醛、聚四氟乙烯、環氧、聚酯等覆銅板。

覆銅板常見的種類有覆銅箔酚醛紙層壓板、覆銅箔酚醛玻璃布層壓板、覆銅箔聚四氟乙烯層壓板、覆銅箔環氧玻璃布層壓板和軟性聚酯敷銅薄膜等，制作方式不同有不同的特性。覆銅箔酚醛紙層壓板的主要用作無線電設備中的印制電路板；覆銅箔酚醛玻璃布層壓板主要是在工作頻率和溫度較高的無線電設備中用；覆銅箔聚四氟乙烯層壓板用于高頻和超高頻線路中；覆銅箔環氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料；軟性聚酯敷銅薄膜主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過渡線。詳情請見表2。

表2 覆銅板常見種類詳情

（資料來源：公開信息整理）

覆銅板上下游產業鏈分析

覆銅板在在整個印制電路板產業鏈中處于中游，是印制電路板基礎材料。據公開數據顯示，覆銅板原材料中電解銅箔占30%～50%，玻纖紗占25%～40%，木漿占總成本的25%～30%。

產業鏈上游為電解銅箔、木漿紙、玻纖布、合成樹脂及油墨蝕刻液等原材料，下游是印制電路板的終端產品，相關產業有通訊設備、消費電子、計算機、汽車電子、醫療及航空航天等。

在整個產業鏈結構中，覆銅板市場集中度較高，廠家具有較強的議價能力，不但在銅箔、玻纖布等原材料的采購中擁有較強的話語權，而且在需求旺盛的下游市場擁有絕對的優勢，可以將成本上漲的壓力轉嫁給下游的 PCB 廠商，實現自身穩定的盈利水平。

圖2 覆銅板產業鏈示意圖

（資料來源：國金證券研究所）

結語

綜上所述，覆銅板由銅箔、基板和覆銅板粘合劑三部分組成，作為印制電路板的基板材料，對印制電路板的性能實現起重要作用；覆銅板的種類繁多，制作方式不同呈現及作用不同；覆銅板在在整個印制電路板產業鏈中處于中游，且在整個產業結構中擁有較強的話語權。