摘要：覆銅板至今已有近百年歷史，全球市場(chǎng)由之前的歐美發(fā)達(dá)國(guó)家逐漸轉(zhuǎn)移至中日臺(tái)等亞洲地區(qū)。近年來(lái)，隨著我國(guó)印制電路板工業(yè)的突飛猛進(jìn)，作為印制電路板上游，覆銅板產(chǎn)業(yè)也得到了長(zhǎng)足的進(jìn)步，無(wú)論是在技術(shù)、質(zhì)量還是產(chǎn)能等方面都得到較大的發(fā)展。目前我國(guó)已經(jīng)成為覆銅板制造第一大國(guó)，是全球產(chǎn)量的50%。

印制電路板的終端形式應(yīng)用于各種類型的電子產(chǎn)品，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，2018年印制電路板下游的中通信基建、計(jì)算機(jī)和汽車是增速最大的三大領(lǐng)域，即印制電路板和覆銅板用量最多。其中中通信基建的增長(zhǎng)是由5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化新需求驅(qū)動(dòng)的，而計(jì)算機(jī)和汽車領(lǐng)域用量的增加是由于其發(fā)展導(dǎo)致結(jié)構(gòu)性變化而驅(qū)動(dòng)的，最終表現(xiàn)為普通覆銅板、高速覆銅板及高頻覆銅板的需求量爆發(fā)。

5G商業(yè)化的加快促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)內(nèi)需，高頻高速覆銅板為大贏家

5G商業(yè)化應(yīng)用演進(jìn)的最終體現(xiàn)是相關(guān)通信設(shè)施的重建或迭代，根據(jù)TBR最新全球移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商對(duì)5G資本開支預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2020年全球5G資本支出約為120億美元。并根據(jù)賽迪預(yù)測(cè)，5G基站將是4G基站的1.1至1.5倍左右，2018年4G基站約為478萬(wàn)，保守估計(jì)按照1.1倍計(jì)算我國(guó)5G基站總量將達(dá)到526萬(wàn)站，全球5G基站建設(shè)量將達(dá)到1038萬(wàn)，可以預(yù)見5G商業(yè)化應(yīng)用近五年內(nèi)會(huì)增加整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的內(nèi)需。

5G商業(yè)化應(yīng)用的推進(jìn)需要更高性能的覆銅板，所以高頻高速覆銅板是5G網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)下的重要增長(zhǎng)，據(jù)上述基站數(shù)量所預(yù)測(cè)及其他資料為基礎(chǔ)對(duì)5G中覆銅板的市場(chǎng)進(jìn)行估算，預(yù)計(jì)5G影響下的覆銅板市場(chǎng)將會(huì)達(dá)到393億元，其中高頻覆銅板將達(dá)到201億元，高速覆銅板的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)130億元，而普通覆銅板的市場(chǎng)規(guī)模僅為63億元，占比分別為51%、33%、16%。詳情數(shù)據(jù)情況見表1。

表1 5G中覆銅板市場(chǎng)空間測(cè)算

（資料來(lái)源：國(guó)金證券研究所）

IDC用板高速化，未來(lái)五年高速覆銅板為223億元

云計(jì)算是5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用重要的場(chǎng)景之一，據(jù)信通院數(shù)據(jù)顯示，2018年全球公有云市場(chǎng)規(guī)模約為1363億美元，同比增長(zhǎng)23%，預(yù)計(jì)2022年全球公有云市場(chǎng)規(guī)模將超2733億美元。在全球市場(chǎng)同化下，我國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)2018年規(guī)模約為963億元，較去年增長(zhǎng)39%，預(yù)計(jì)到2022年我國(guó)云計(jì)算的市場(chǎng)規(guī)模將高達(dá)2903億元。由此數(shù)據(jù)可知我國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度高于全球。

服務(wù)器的迭代升級(jí)最終體現(xiàn)在高速覆銅板上，隨著服務(wù)器數(shù)量的提升，普通覆銅板和印制電路板的需求量得到提高，而隨著服務(wù)器品質(zhì)的提升，就需要擁有具有更高性能的高速覆銅板做基礎(chǔ)。未來(lái)IDC用板的高速化，高速覆銅板滲透率將會(huì)明顯提升。根據(jù)國(guó)金證券研究所預(yù)測(cè)，未來(lái)五年我國(guó)IDC用覆銅板的市場(chǎng)需求將達(dá)到371億元，其中高速覆銅板為223億元。詳情請(qǐng)見表2。

表2 IDC用覆銅板市場(chǎng)空間測(cè)算

（資料來(lái)源：國(guó)金證券研究所）

汽車電子化滲透的提升為覆銅板打開更大的市場(chǎng)空間

在娛樂(lè)安全和萬(wàn)物互聯(lián)的環(huán)境下，汽車電子化程度將越來(lái)越高，汽車作為現(xiàn)階段最大的電子載體，汽車電子滲透率提升空間充足，作為載體的印制電路板和覆銅板在汽車領(lǐng)域的增長(zhǎng)空間也較為廣闊。汽車電子化的途徑主要有兩方面：新能源汽車和傳統(tǒng)汽車自動(dòng)化。新能源汽車電子化程度較高的部分為電池管理系統(tǒng)、電機(jī)控制器和整車控制器，相比于傳統(tǒng)汽車，新能源汽車的電子化程度較高，單車所需的覆銅板質(zhì)量都高于傳統(tǒng)汽車；傳統(tǒng)汽車的自動(dòng)化水平主要體現(xiàn)在ADAS系統(tǒng)上，ADAS中的重要部分毫米波雷達(dá)需要用到高頻覆銅板。

汽車作為下一個(gè)承載海量市場(chǎng)的智能終端，電子化水平將顯著提高覆銅板需求，無(wú)論是普通覆銅板還是ADAS中毫米波雷達(dá)所用高頻覆銅板，都將打開更多的想象空間。

總結(jié)

綜上所述，中通信基建、計(jì)算機(jī)和汽車是驅(qū)動(dòng)覆銅板增長(zhǎng)的三大領(lǐng)域。5G商業(yè)化的加快促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)需，而5G基建需要更高性能的覆銅板，所以高頻高速覆銅板是5G網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)下增長(zhǎng)的最大贏家；云計(jì)算作為5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用重要的場(chǎng)景，其用板的高速話，將帶動(dòng)覆銅板市場(chǎng)規(guī)模增至371億元；同樣在萬(wàn)物互聯(lián)的大環(huán)境下，汽車電子化程度的提高，將顯著提高覆銅板需求，打開更多的想象空間。