摘要：覆銅板至今已有近百年歷史，全球市場由之前的歐美發達國家逐漸轉移至中日臺等亞洲地區。近年來，隨著我國印制電路板工業的突飛猛進，作為印制電路板上游，覆銅板產業也得到了長足的進步，無論是在技術、質量還是產能等方面都得到較大的發展。目前我國已經成為覆銅板制造第一大國，是全球產量的50%。

印制電路板的終端形式應用于各種類型的電子產品，根據Prismark數據顯示，2018年印制電路板下游的中通信基建、計算機和汽車是增速最大的三大領域，即印制電路板和覆銅板用量最多。其中中通信基建的增長是由5G網絡商業化新需求驅動的，而計算機和汽車領域用量的增加是由于其發展導致結構性變化而驅動的，最終表現為普通覆銅板、高速覆銅板及高頻覆銅板的需求量爆發。

5G商業化的加快促進全產業內需，高頻高速覆銅板為大贏家

5G商業化應用演進的最終體現是相關通信設施的重建或迭代，根據TBR最新全球移動運營商對5G資本開支預測，預計2020年全球5G資本支出約為120億美元。并根據賽迪預測，5G基站將是4G基站的1.1至1.5倍左右，2018年4G基站約為478萬，保守估計按照1.1倍計算我國5G基站總量將達到526萬站，全球5G基站建設量將達到1038萬，可以預見5G商業化應用近五年內會增加整個產業鏈的內需。

5G商業化應用的推進需要更高性能的覆銅板，所以高頻高速覆銅板是5G網絡驅動下的重要增長，據上述基站數量所預測及其他資料為基礎對5G中覆銅板的市場進行估算，預計5G影響下的覆銅板市場將會達到393億元，其中高頻覆銅板將達到201億元，高速覆銅板的市場規模將達130億元，而普通覆銅板的市場規模僅為63億元，占比分別為51%、33%、16%。詳情數據情況見表1。

表1 5G中覆銅板市場空間測算

（資料來源：國金證券研究所）

IDC用板高速化，未來五年高速覆銅板為223億元

云計算是5G網絡應用重要的場景之一，據信通院數據顯示，2018年全球公有云市場規模約為1363億美元，同比增長23%，預計2022年全球公有云市場規模將超2733億美元。在全球市場同化下，我國云計算市場2018年規模約為963億元，較去年增長39%，預計到2022年我國云計算的市場規模將高達2903億元。由此數據可知我國云計算市場的增長速度高于全球。

服務器的迭代升級最終體現在高速覆銅板上，隨著服務器數量的提升，普通覆銅板和印制電路板的需求量得到提高，而隨著服務器品質的提升，就需要擁有具有更高性能的高速覆銅板做基礎。未來IDC用板的高速化，高速覆銅板滲透率將會明顯提升。根據國金證券研究所預測，未來五年我國IDC用覆銅板的市場需求將達到371億元，其中高速覆銅板為223億元。詳情請見表2。

表2 IDC用覆銅板市場空間測算

（資料來源：國金證券研究所）

汽車電子化滲透的提升為覆銅板打開更大的市場空間

在娛樂安全和萬物互聯的環境下，汽車電子化程度將越來越高，汽車作為現階段最大的電子載體，汽車電子滲透率提升空間充足，作為載體的印制電路板和覆銅板在汽車領域的增長空間也較為廣闊。汽車電子化的途徑主要有兩方面：新能源汽車和傳統汽車自動化。新能源汽車電子化程度較高的部分為電池管理系統、電機控制器和整車控制器，相比于傳統汽車，新能源汽車的電子化程度較高，單車所需的覆銅板質量都高于傳統汽車；傳統汽車的自動化水平主要體現在ADAS系統上，ADAS中的重要部分毫米波雷達需要用到高頻覆銅板。

汽車作為下一個承載海量市場的智能終端，電子化水平將顯著提高覆銅板需求，無論是普通覆銅板還是ADAS中毫米波雷達所用高頻覆銅板，都將打開更多的想象空間。

總結

綜上所述，中通信基建、計算機和汽車是驅動覆銅板增長的三大領域。5G商業化的加快促進全產業鏈內需，而5G基建需要更高性能的覆銅板，所以高頻高速覆銅板是5G網絡驅動下增長的最大贏家；云計算作為5G網絡應用重要的場景，其用板的高速話，將帶動覆銅板市場規模增至371億元；同樣在萬物互聯的大環境下，汽車電子化程度的提高，將顯著提高覆銅板需求，打開更多的想象空間。