【專題 | 「半導(dǎo)體芯片」芯片設(shè)計(jì)制造公司廠商_芯片行業(yè)市場(chǎng)分析】

　　近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的最新報(bào)告顯示，今年6月份，全球半導(dǎo)體芯片銷售額為508億美元，同比增長(zhǎng)13.3%，低于5月份的18%，環(huán)比下降1.9%，全球半導(dǎo)體芯片銷售額增速已經(jīng)連續(xù)六個(gè)月放緩。根據(jù)Gartner最新預(yù)測(cè)，2022年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)7.4%，相比上第一季度預(yù)測(cè)的13.6%有所下降，并且遠(yuǎn)低于2021年的26.3%。

2021-2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)測(cè) 

　　盡管目前半導(dǎo)體行業(yè)正處在下行周期，但“盈虧往復(fù)”本就是產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律。記者在采訪中了解到，全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷高速增長(zhǎng)之后，可能會(huì)進(jìn)入一個(gè)新的經(jīng)濟(jì)周期，汽車芯片、AI大算力芯片、存算一體化芯片、新能源汽車等將成為開啟新周期的主要驅(qū)動(dòng)力。

　　Chiplet封裝或助力消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖

　　日前，不少芯片廠商發(fā)布財(cái)報(bào)，三星、高通和英特爾基于各自營(yíng)收和利潤(rùn)，均對(duì)后市持保守態(tài)度，恩智浦、德州儀器、意法半導(dǎo)體三家廠商僅對(duì)第三季度持相對(duì)樂觀態(tài)度。此前，高通與聯(lián)發(fā)科等企業(yè)縮減了下半年的5G智能手機(jī)芯片訂單，蘋果、AMD和英偉達(dá)均向臺(tái)積電提出削減或延遲訂單的要求。

　　說(shuō)到不得已的“砍單”，蘋果可能是今年心情最郁悶的終端廠商之一。今年上半年，蘋果頂著全球通脹壓力，力推廉價(jià)5G版本iPhone—SE3，希望借此向下收割市場(chǎng)并狙擊安卓中高端機(jī)型。然而，這款被業(yè)界看好的手機(jī)沒發(fā)售多久，就被曝出供應(yīng)鏈端削減2000萬(wàn)產(chǎn)量的消息。而砍單的絕不僅是蘋果。行業(yè)分析師郭明錤此前透露，迄今為止，國(guó)內(nèi)各大安卓手機(jī)廠商2022年已砍單1.7億部。

　　在PC領(lǐng)域，剛剛發(fā)布財(cái)報(bào)的英特爾同樣略顯落寞。受PC需求下降因素影響，英特爾傳統(tǒng)核心業(yè)PC芯片收入下降25%，至77億美元;數(shù)據(jù)中心芯片部門的銷售額下降16%，至46億美元。英特爾當(dāng)季收入為153億美元，同比下降22%，創(chuàng)1999年以來(lái)最大降幅，凈利潤(rùn)由去年同期的盈利51億美元，轉(zhuǎn)為虧損5億美元。

　　在價(jià)值5000億美元的半導(dǎo)體市場(chǎng)中，內(nèi)存芯片是最容易受到全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)沖擊的領(lǐng)域之一。在復(fù)雜國(guó)際形勢(shì)的影響下，全球最大的內(nèi)存芯片廠商—韓國(guó)三星電子和SK海力士已經(jīng)表明計(jì)劃縮減投資支出。科技研究公司集邦科技預(yù)測(cè)，2023年DRAM需求位元增長(zhǎng)率(bit growth)可能只有8.3%，可能創(chuàng)下歷史最低增長(zhǎng)紀(jì)錄。

　　消費(fèi)電子市場(chǎng)何時(shí)會(huì)迎來(lái)反彈，反彈的驅(qū)動(dòng)因素又有哪些?芯謀研究分析師張先揚(yáng)對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，消費(fèi)電子市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2023年下半年迎來(lái)反彈。今年以來(lái)，2022年上半年國(guó)內(nèi)居民人均可支配收入18463元，名義同比增長(zhǎng)4.7%，對(duì)比2021年上半年11.6%的名義同比率，漲幅出現(xiàn)大幅收窄，消費(fèi)行為更趨于理性。在此背景下，各地積極出臺(tái)消費(fèi)刺激政策，預(yù)計(jì)今年第三季度結(jié)束就可以看到提振效果。

　　此外，消費(fèi)電子的需求量、產(chǎn)品滲透率與換機(jī)潮也有著密切關(guān)聯(lián)。賽迪顧問集成電路中心高級(jí)咨詢顧問池憲念向記者表示，目前，手機(jī)及PC等消費(fèi)電子終端產(chǎn)品的滲透率較高，因此預(yù)計(jì)未來(lái)2-3年，在新一波換機(jī)潮出現(xiàn)之時(shí)，消費(fèi)電子市場(chǎng)將迎來(lái)反彈。

　　宏觀經(jīng)濟(jì)恒信華業(yè)投資部總經(jīng)理王晨宇則認(rèn)為，消費(fèi)電子短期內(nèi)看不到明顯反彈跡象。從宏觀上看，各國(guó)政策仍存在不確定性，消費(fèi)電子在短期內(nèi)看不到創(chuàng)新產(chǎn)品的出現(xiàn)，VR產(chǎn)品的市場(chǎng)量決定了其不能夠“拯救”整個(gè)消費(fèi)電子市場(chǎng)，而AR市場(chǎng)的爆發(fā)還言之尚早。預(yù)計(jì)消費(fèi)電子將面臨一個(gè)相對(duì)較長(zhǎng)時(shí)間的增長(zhǎng)瓶頸。但比起第二季度的市場(chǎng)下滑速度，盡管目前消費(fèi)電子市場(chǎng)的拐點(diǎn)未現(xiàn)，預(yù)計(jì)市場(chǎng)總體將開始企穩(wěn)。

　　目前消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟，主要是由于手機(jī)銷量下滑，應(yīng)用側(cè)創(chuàng)新減慢。基于此，石溪資本管理合伙人孫堅(jiān)認(rèn)為，目前可以通過芯片側(cè)來(lái)驅(qū)動(dòng)下游發(fā)展。一是推廣創(chuàng)新型芯片。比如，集成多顆芯片功能的SOC可以將面積、功耗和成本進(jìn)一步降低，給用戶更好的使用體驗(yàn);二是Chiplet封裝芯片會(huì)有比較好的前景。先進(jìn)工藝和成熟工藝的結(jié)合能夠降低CPU的成本，讓消費(fèi)電子的價(jià)格進(jìn)一步下降。

　　不過，孫堅(jiān)還對(duì)記者表示，目前阻礙創(chuàng)新型芯片和Chiplet封裝芯片發(fā)展的原因是，當(dāng)前市場(chǎng)需求不強(qiáng)烈，應(yīng)用端新增長(zhǎng)點(diǎn)較為乏力。

　　汽車芯片的火熱狀態(tài)或?qū)⒊掷m(xù)

　　今年，半導(dǎo)體市場(chǎng)由緊缺周期進(jìn)入調(diào)整周期。但是，即使消費(fèi)市場(chǎng)下行，汽車芯片卻依舊很“搶手”，有望成為半導(dǎo)體行業(yè)開啟新周期的重要市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力。汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)公司AFS數(shù)據(jù)顯示，截至目前，2022年已有近300萬(wàn)輛汽車被削減。預(yù)計(jì)到今年年底，這一數(shù)字將增長(zhǎng)到380多萬(wàn)。

　　汽車芯片的“搶手”從芯片大廠的財(cái)報(bào)中也可見一斑：德州儀器第二季度汽車芯片市場(chǎng)同比增長(zhǎng)超過20%;恩智浦作為最大的汽車芯片廠商，第二季度汽車業(yè)務(wù)收入17.13億美元，同比增長(zhǎng)36%;意法半導(dǎo)體公司在汽車和工業(yè)市場(chǎng)需求保持強(qiáng)勁，汽車業(yè)務(wù)積壓訂單能見度仍達(dá)18個(gè)月，遠(yuǎn)高于其目前的供應(yīng)能力。

六大芯片企業(yè)第二季度營(yíng)收情況

　　實(shí)際上，目前很多地方的汽車芯片供應(yīng)緊張狀況并沒有得到緩解。元禾璞華投委會(huì)主席陳大同對(duì)記者表示，比如受益于8英寸晶圓產(chǎn)能上漲，180nm以上工藝產(chǎn)能依然不足。這其中車用IC占據(jù)了很大份額。行業(yè)分析機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布報(bào)告顯示，作為全球最大的新能源汽車市場(chǎng)，2022年中國(guó)新能源車市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到522.5萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)47.2%。到2025年新能源汽車市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到約1299萬(wàn)輛，2021年至2025年的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)約為38%。新能源車中汽車電子成本占比高于傳統(tǒng)車型，新能源車滲透率快速提升是汽車電子市場(chǎng)增長(zhǎng)的強(qiáng)勁動(dòng)力。

　　“由于新能源汽車增速大幅超出預(yù)期，智能駕駛和智能座艙滲透率隨之快速提升，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)此準(zhǔn)備不足。”王晨宇表示，目前汽車芯片市場(chǎng)仍存在結(jié)構(gòu)性缺芯問題，比如位置類的傳感器芯片等。盡管消費(fèi)電子釋放出的部分產(chǎn)能將緩解汽車芯片的部分產(chǎn)能壓力，但預(yù)計(jì)汽車芯片在2023年初仍將處于“緊供需”狀態(tài)。另外，功率半導(dǎo)體中，SiC等產(chǎn)業(yè)鏈還處在供需相對(duì)失衡的狀態(tài)，這主要是因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)鏈的成熟度和產(chǎn)能還在擴(kuò)張中，實(shí)現(xiàn)供需匹配尚需一個(gè)較長(zhǎng)的周期。

　　孫堅(jiān)也對(duì)記者表示，在芯片供應(yīng)側(cè)，國(guó)際上有車規(guī)芯片制造能力的企業(yè)不多，車規(guī)產(chǎn)品的制造產(chǎn)能較低。此外，由于晶圓廠擴(kuò)廠到產(chǎn)線調(diào)通周期很長(zhǎng)，所以短期內(nèi)看不到緩解的跡象。

　　基于目前的市場(chǎng)情況，汽車芯片的火熱狀態(tài)或?qū)⒊掷m(xù)至明年。張先揚(yáng)對(duì)記者表示，消費(fèi)電子市場(chǎng)的不景氣讓很多Foundry廠把產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至車用市場(chǎng)。因?yàn)槟壳败囉眯酒饕€是采用55nm、40nm以上工藝，所以未來(lái)汽車半導(dǎo)體的產(chǎn)能空白會(huì)被快速填補(bǔ)

　　“短期內(nèi)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)依然會(huì)維持結(jié)構(gòu)性緊缺的局面，后續(xù)半導(dǎo)體產(chǎn)能的重點(diǎn)會(huì)轉(zhuǎn)向汽車市場(chǎng)。”張先揚(yáng)說(shuō)。

　　池憲念同樣認(rèn)為，大部分車規(guī)級(jí)汽車芯片產(chǎn)品將持續(xù)保持緊缺狀態(tài)。他表示，近幾年來(lái)，智能電動(dòng)汽車的需求量旺盛，由于車規(guī)級(jí)芯片的質(zhì)量要求及產(chǎn)品驗(yàn)證比較嚴(yán)格，傳統(tǒng)大廠的制造產(chǎn)能有限，這使得汽車芯片市場(chǎng)出現(xiàn)了供應(yīng)緊張現(xiàn)象。

　　總體來(lái)看，汽車行業(yè)可能要到2023年甚至2023年之后，才能真正從芯片供應(yīng)緊張中逐步恢復(fù)過來(lái)。AFS全球汽車預(yù)測(cè)副總裁Sam Fiorani此前已經(jīng)肯定了這一推論。在他看來(lái)，汽車芯片供應(yīng)問題“不是一個(gè)可以迅速解決的問題”。

　　不過，汽車芯片供應(yīng)的短缺也會(huì)為部分市場(chǎng)帶來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。孫堅(jiān)對(duì)記者談道，汽車芯片的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)有很多。此前國(guó)內(nèi)車規(guī)產(chǎn)品供應(yīng)商較為缺乏，未來(lái)比MCU、MPU、MOS(也包括寬禁帶半導(dǎo)體)等都有不錯(cuò)的機(jī)會(huì)，或?qū)⑼苿?dòng)本土供應(yīng)商崛起。

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