【專題 | 「晶圓」硅晶圓_硅晶片_晶圓價(jià)格_晶圓廠_晶圓代工廠商】

　　10月11日，市調(diào)組織SEMI在其最新的《300mm Fab Outlook to 2025》報(bào)告中預(yù)測(cè)，到2025年，全球半導(dǎo)體制造商300mm晶圓制造廠產(chǎn)能將以接近10%的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)增長(zhǎng)，達(dá)到每月920萬(wàn)片的歷史新高。

　　據(jù)悉，格羅方德、英特爾、美光、三星、SkyWater Technology、臺(tái)積電和德州儀器等全球知名半導(dǎo)體企業(yè)都宣布其新的晶圓制造廠將于2024年或2025年建成并投產(chǎn)，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

　　從各地區(qū)角度分析，SEMI預(yù)計(jì)中國(guó)大陸的300mm前端晶圓制造廠產(chǎn)能的全球份額將從2021的19%增加到2025年的23%，達(dá)到230萬(wàn)wpm(月產(chǎn)能,8英寸芯片)。隨著這一增長(zhǎng)，中國(guó)大陸的300mm晶圓制造廠產(chǎn)能將接近韓國(guó)，預(yù)計(jì)明年將超過(guò)目前排名第二的中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。

　　美國(guó)300mm晶圓制造廠產(chǎn)能的全球份額也將得到小幅提升，從2021的8%上升到2025年的9%。歐洲/中東地區(qū)的產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將在同期從6%增至7%。東南亞則將保持5%的份額。

　　預(yù)計(jì)從2021到2025年，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在全球的產(chǎn)能份額將下滑1%，占21%，而同期韓國(guó)的份額也將小幅下降1%，變成24%。日本的份額下降較為明顯，將從2021的15%下降到2025年的12%。

　　不同產(chǎn)品類型的預(yù)計(jì)產(chǎn)能增長(zhǎng)率也隨著市場(chǎng)需求發(fā)生轉(zhuǎn)變，SEMI預(yù)計(jì)2025年功率芯片的產(chǎn)能增長(zhǎng)最快，復(fù)合年增長(zhǎng)率為39%，其次是模擬芯片為37%。

　　對(duì)此，SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“雖然部分芯片的短缺已經(jīng)緩解，其他芯片的供應(yīng)仍然緊張，半導(dǎo)體行業(yè)正在擴(kuò)大其300mm代晶圓制造廠產(chǎn)能，為滿足廣泛新興應(yīng)用的長(zhǎng)期需求打下基礎(chǔ)。”

　　來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)　　作者：許子皓

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