【專題 | 「半導(dǎo)體芯片」芯片設(shè)計(jì)制造公司廠商_芯片行業(yè)市場(chǎng)分析】

　　目前無論是國內(nèi)代理商還是國外工廠，常規(guī)材料的庫存已經(jīng)達(dá)到了高位，近期甚至還出現(xiàn)了部分料號(hào)現(xiàn)貨需求的目標(biāo)價(jià)低于常規(guī)訂貨價(jià)的現(xiàn)象，預(yù)計(jì)上半年難有起色。

　　近日，Susquehanna Financial分析師Christopher Rolland在一份報(bào)告中指出，半導(dǎo)體行業(yè)交貨時(shí)間已連續(xù)9個(gè)月縮短，這再次表明由疫情引發(fā)的大約兩年的芯片短缺已經(jīng)過去。

　　據(jù)MarketWatch報(bào)道，Rolland指出，目前半導(dǎo)體行業(yè)交貨時(shí)間比2022年5月的歷史高峰低了4周，我們預(yù)測(cè)實(shí)際的交貨時(shí)間可能縮短的更快，因?yàn)榉咒N商因擔(dān)心客戶訂單取消而不愿下調(diào)交貨時(shí)間。另外，Rolland稱，雖然Microchip、TI和恩智浦等基礎(chǔ)廣泛的供應(yīng)商的交貨時(shí)間正在迅速下降，但意法半導(dǎo)體、英飛凌和安森美半導(dǎo)體交貨時(shí)間更加穩(wěn)定。具體來看：

　　博通方面，目前無論是國內(nèi)代理商還是國外工廠，常規(guī)材料的庫存已經(jīng)達(dá)到了高位，近期甚至還出現(xiàn)了部分料號(hào)現(xiàn)貨需求的目標(biāo)價(jià)低于常規(guī)訂貨價(jià)的現(xiàn)象，預(yù)計(jì)上半年難有起色。目前一些車用料的交期還不是很好，需求比通訊多。

　　TI方面，消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)系列的產(chǎn)品交期明顯縮短，六至八周左右。汽車級(jí)系列仍然保持在30周左右。其中，TLV系列供應(yīng)緩慢改善，而以TMS320xxx為首的DSP MPN仍供不應(yīng)求。TPS 系列的交貨時(shí)間為四到六個(gè)月。DC/DC 仍然嚴(yán)重短缺，交貨時(shí)間延長至一年半。據(jù)報(bào)道，TPSxx 系列的交付僅有幾單，表明供應(yīng)仍然不穩(wěn)定。LMZ 系列的短缺情況持續(xù)存在，目前的交貨時(shí)間定于 2024 年。官方定價(jià)因交貨時(shí)間而異。

　　恩智浦方面，NXP熱門汽車物料的缺貨情況已基本緩解，除了S912ZV系列外，其他產(chǎn)品線基本已恢復(fù)到了2020年的供貨狀態(tài)。S32K產(chǎn)品線將替代MC系列的驅(qū)動(dòng)芯片，所以今年MC系列的缺口將會(huì)變大。目前原廠已經(jīng)限定了2023年MC系列的產(chǎn)能和分配，并表示不再接受新的訂單。另外，MK系列由于和NXP的汽車料生產(chǎn)共用一些產(chǎn)線，使得MK系列的交貨一直沒有得到改善，不過MKE系列相對(duì)緩和了許多。

　　英飛凌方面，相對(duì)于春節(jié)前后的安靜，近期消費(fèi)類通用料需求有所起色，市場(chǎng)也有一些活躍的勢(shì)頭，但始終給人一種不夠穩(wěn)定的感覺。目前英飛凌低壓MOS交期46周以上，高壓 MOS交期50周以上，IGBT交期39-50周，相對(duì)來說，IGBT需要較為旺盛。另外由于消費(fèi)市場(chǎng)需求前景疲軟，英飛凌也將部分MOS產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到可再生能源與電力設(shè)施生產(chǎn)之中。汽車、可再生能源和安全領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求依然強(qiáng)勁，但對(duì)消費(fèi)品和 IT 基礎(chǔ)設(shè)施的需求卻有所放緩。

　　來源：控制工程網(wǎng)

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