【專題 | 「半導體產業」半導體行業現狀、市場分析及發展前景】

　　2023年第二季度財報陸續發布，從各半導體大廠公布的信息來看，長期低迷的半導體市場出現回暖跡象。多個半導體大廠在財報說明會中指出，今年下半年半導體市場將穩步回彈，但仍與去年同期有一定差距。

　　有關營收：起底回升環比增幅10%以內

　　第三季度營收將在第二季度基礎上緩慢回升但仍不及去年——多家全球頭部半導體企業給出了這樣的判斷。

　　臺積電、英特爾、美光與瑞薩在財報說明會上對第三季度的營收情況做了預估，新一季度營收估值均在本季度基礎上略作調整。臺積電、英特爾與美光預計第三季度營收將同比略有上升，預估環比漲幅均在10%以內，英特爾、美光預估漲幅不超過5%。瑞薩預估第三季度營收將在本季度基礎上略有下滑，下滑幅度約為2%。

數據來源：企業財報

　　無晶圓芯片設計企業聯發科在財報說明會上表示，預計第三季度智能手機、PMIC領域的營收將有所改善，以此抵消電視和其他消費類產品下滑帶來的收入縮水。據此，聯發科預計第三季度營收將環比增長4%~11%。

　　從第三季度營收預期來看，多數半導體企業對第三季度市場表現持積極態度，認為市場正在緩慢回暖。雖難以達到去年的市場水平，但大概率不會低于第二季度的整體營收狀況。半導體市場有望起底反彈。

　　有關庫存：將繼續調整至健康水位

　　今年以來，半導體行業正在經歷漫長的去庫存周期。

　　晶圓廠開工率已大幅下降，個別產線開工率已低至30%。

　　臺積電總裁魏哲家表示，預計無晶圓廠半導體庫存將在第三季度后重新平衡至更健康的水平。他表示，一方面，終端市場需求狀況總體疲軟，客戶更加謹慎，并打算在2023年第四季度進一步控制庫存;另一方面代工行業收入下降。在這樣的庫存控制之下，無晶圓廠半導體庫存將以更健康的水平進入2023年第四季度。

　　此前產能過剩最為明顯的存儲業務在此輪庫存調整中表現突出，庫存過剩情況將明顯改善。

　　美光表示，最近企業進一步減少了DRAM和NAND的晶圓開工率，當前開工率接近30%。并稱將降低晶圓開工率的舉措持續至2024年。美光同時表示，受到客戶庫存持續改善的推動，DRAM和NAND行業出口量將在今年下半年出現強勢增長。

　　三星電子在財報說明會上表示：當前客戶仍在調整庫存，存儲器市場仍然疲軟，特別是NAND產品的市場價格還在下跌，但由于DDR5和高帶寬存儲器(HBM)等用于AI技術的高端存儲芯片需求持續高漲，DRAM產品的第二季度出貨量超出預期。今年下半年，三星將繼續削減產能，客戶庫存調整可能會放緩，預計下半年的需求量將緩慢回升。

　　有關行業動力：生成式人工智能領航回暖

　　生成式人工智能的發展給高算力平臺帶來了更高的需求量。

　　魏哲家在財報說明會上表示，生成式人工智能需要更高的計算能力和互聯帶寬，這推動了半導體需求量的增加。無論是使用CPU、GPU還是人工智能加速卡和相關的專用集成電路(ASIC)來進行人工智能和機器學習，都需要使用前沿技術和強大的代工生態系統。

　　受此需求驅動，臺積電第三季度的業務將受到3nm技術強勁增長的支持。

　　三星同樣表示，受到用于AI的大規模數據中心投資強勁帶動，高性能產品需求強勁。

　　由于DDR5和高帶寬存儲器(HBM)等用于AI技術的高端存儲芯片需求持續高漲，DRAM產品的第二季度出貨量超出預期。三星表示，在服務器方面，庫存將逐漸不足，不僅是新產品DDR5的需求增長，DDR4也會增長，將根據市場行情，優化產品線，將關注點更多放在高附加值、高密度的產品上，將會加速在高端制程產品的份額擴張，例如DDR5、LPDDR5和HBM3。在晶圓制造方面，將通過推進具有改進PPA的GAA 3納米工藝的開發完整性和擴大大客戶的訂單，為增長奠定基礎。

　　美光副總裁Farhan Ahmad在財報說明會上表示，生成式人工智能正在推動行業對人工智能服務器內存和存儲的需求，而主流數據中心對傳統服務器的需求仍然低迷。AI服務器的DRAM容量是普通服務器的6~8倍，NAND容量是普通服務器的3倍。

　　Farhan Ahmad表示，在HBM方面，客戶的需求旺盛，美光的產品提供了更高的帶寬，并在性能和功耗方面實現了新的基準，預計該產品將在2024財年初開始大規模生產。同時，美光表示，內存基礎頻率更高的DDR5的出貨量將在2024年第一季度末超過DDR4。

　　EDA工具企業Cadence總裁Anirudh Devgan指出，生成式人工智能開始在全球產生重大影響。“我們專注于人工智能，結合計算機軟件專業知識和人工智能領域積累的寶貴數據，我們能夠發揮這一變革性技術的巨大潛力。”他表示，下半年收入將同比增長約15%。

　　作者：姬曉婷　　來源：中國電子報、電子信息產業網

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