美國東部時間8月15日，應用材料公司公布2024年第三季度(截至2024年7月28日)財務報告，稱該季度應用材料營收同比增長5%達67.8億美元，這意味著應用材料今年上半年總營收以134.3億美元超越ASML，重回全球半導體設備企業營收第一位。

　　從產品面向的應用市場類型來看，應用材料上半年營收增長受到存儲芯片設備的強力拉動。2024年第三季度，應用材料DRAM設備營收同比增長近50%，NAND設備營收同比增長10%。2024年第二季度(截至2024年4月28日)，應用材料表現同樣受到DRAM的強勁拉動，此外還有先進封裝相關設備助力。

　　相比較而言，ASML 2024年前兩個季度營收均同比下滑，第一季度營收同比下滑21%，凈利潤同比下滑37.4%，;第二季度營收同比下滑9.6%，凈利潤同比下降18.7%。營收下滑主要受到臺積電及韓國客戶拉貨放緩影響。

　　起步早、產品線齊全的應用材料持續幾十年位于全球半導體設備公司銷售額榜首。2023年，ASML實現營收298.3億美元，首次超過應用材料成為全球最大半導體設備供應商。

　　ASML以光刻設備為主營業務，而應用材料生產用于外延、離子注入、沉積和選擇性材料去除的設備。2023年，ASML售出53 臺低數值孔徑(Low-NA) EUV Twinscan NXE 光刻機，同年還賣出了125臺深紫外光刻機(Deep Ultraviolet Lithography)，這為ASML在2023年攀上半導體設備供應商榜首提供了銷售基礎。而相比之下，應用材料由于產品線更長，受到美國自2023年10月起生效的出口規則影響也更大，一定程度上阻礙了當年銷售。

　　對于未來市場預期，應用材料預計，2024年來自先進封裝的收入將增長至17億美元，其中包括來自高帶寬存儲器(HBM)的6億美元。

　　作者：姬曉婷　　來源：中國電子報、電子信息產業網