LCP材料實現在電子產品中的商用是從2017年蘋果首次在iPhone X/8/8Plus使用LCP開始，后期的LCP材料也得到了不錯的市場表現。

　　傳統的天線軟板一般使用PI基材，iPhone X使用的則是LCP基材天線，LCP的使用能夠提升電線的性能，降低空間的占用率。

　　能夠提高天線的高頻高速性能并減小空間占用。除了使用LCP天線以外，iPhone X的中繼線和3D Sensing攝像頭模組中也用到了LCP材料，這樣的應用是為了改善信號傳輸性能和模組小型化的能力。iPhone X首度使用LCP軟板，可以認為是蘋果為5G技術進行的布局，LCP軟板也成為了電子產業的軟板技術新應用。

　　伴隨高頻高速和小型化趨勢，LCP/MPI將成為替代傳統PI軟板/模組

　　5G趨勢下，對通信頻率和網絡帶寬的要求也在增高。而傳統PI軟板的性能瓶頸已經不能滿足于當前的發展方向。而LCP軟板憑借在傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩定性、吸濕性等方面的優勢，在高頻高速數據傳輸和高頻封裝材料應用方面都具有自己的獨特優勢，隨著MPI技術成熟，MPI的綜合性能也得到了大的提高，和LCP的性能接近。

　　5G時代LCP/MPI有望共存，但LCP才是主角。

　　MPI技術逐漸成熟，工作頻率在15GHz以下的1-4層簡單軟板，MPI性能已可比LCP。出于供應商生態、產能、成品率和成本考慮，2019年蘋果可能會通過局部采用MPI替代LCP(新的天線模組可能集成更多功能)。但是對于15GHz以上應用或4層以上的復雜軟板，LCP是較優選擇。作為5G Sub-6GHz過渡技術，MPI并不能無法完全替代LCP。LCP仍然是5G終端中最重要的高頻高速軟板，能夠實現毫米波天線模組等重量級應用，現在已經有廠商在進行相關研究。

　　LCP/MPI市場進入快速增長期

　　LCP/MPI軟板應用不僅是終端天線和3D Sensing攝像頭軟板，本質是小型化的高頻高速軟板。從小型化高頻高速軟板邏輯來看，LCP/MPI軟板的應用包括天線、攝像頭軟板等細分領域。2018-2020年間，受益于MIMO提升對天線的增量需求，及安卓陣營對LCP/MPI天線、高速傳輸線的替代需求;2020年后，LCP/MPI有望成為主流，受益于5G市場對小型化高頻高速軟板和LCP封裝模組的需求。

　　產業鏈日趨成熟，大陸廠商迎來發展機會

　　LCP/MPI的天線產業鏈：

　　1)材料環節，LCP樹脂/膜仍為產業鏈難點之一，考慮蘋果與村田的獨家協議，我們判斷18年將延續村田獨供格局。

　　2)軟板環節預計形成分散供應趨勢，但由于LCP天線需要特別的材料、配方、設計、制程、設備與測試方案，并且LCP FCCL存在高溫液化問題(激光鉆孔生熱)，因此軟板廠商面臨困難的學習曲線。

　　3)天線模組環節，從份額來看，模組環節立訊，有望獲得2018年iPhone LCP天線35%左右份額。

　　隨著5G正式商用，LCP/MPI的市場需求將增加，國內的產業鏈將更加完善。現在，國內廠商已經在LCP天線、LCP封裝模組等領域進行研發和擴展。長期來看，這些企業都將迎接新的發展機遇。