處理器的配置對(duì)于手機(jī)將能實(shí)現(xiàn)的性能十分重要，現(xiàn)在的芯片廠商都在不斷的提高技術(shù)，而近日有消息指出蘋(píng)果的A14處理器將優(yōu)先采用5nm工藝。

一款智能硬件產(chǎn)品的性能取決于核心的處理器性能，而處理器的性能除了本身的核心運(yùn)算效率之外，散熱和功耗也是影響性能發(fā)揮的兩個(gè)主要因素，但決定散熱和功耗的是處理器內(nèi)部的架構(gòu)設(shè)計(jì)，如果想要在有限的空間內(nèi)放入的CPU，就需要通過(guò)更先進(jìn)的工藝制程控制CPU的面積，因此工藝制程在智能化時(shí)代就顯得尤為重要。處理器的工藝制程直接影響著處理器的功耗效能，目前包括高通驍龍855、蘋(píng)果A12以及華為的麒麟980等高端旗艦處理器均采用最新的7nm工藝制程，相較于上一代的10nm工藝制程處理器，各家的處理器平臺(tái)在功耗方面都有所下降，繼而間接影響著處理器的效能發(fā)揮，不過(guò)7nm的工藝制程并不是這一領(lǐng)域的極限水平，因?yàn)?nm的工藝制程已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)階段。

根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，臺(tái)積電日前對(duì)外宣布，已經(jīng)完成了 5 納米芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，這意味著臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始為 2020 年 5 納米工藝的 A14 芯片做好了準(zhǔn)備。根據(jù)最近幾年的規(guī)律，5 納米 A14 芯片可能會(huì)出現(xiàn)在 2020 年 iPhone 上。臺(tái)積電不斷推進(jìn)工藝進(jìn)步，加上蘋(píng)果業(yè)界領(lǐng)先的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)，這意味著未來(lái) iPhone 的性能，電池續(xù)航和散熱管理都會(huì)不斷改善。

臺(tái)積電 5 納米工藝已經(jīng)進(jìn)入初步風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，臺(tái)積電計(jì)劃截止至 2020 年，會(huì)投資 250 億美元推進(jìn)大規(guī)模量產(chǎn)。

自 2016 年以來(lái)，臺(tái)積電一直是蘋(píng)果 A 系列芯片唯一供應(yīng)商，完成了 iPhone 7 和 7 Plus 的 A10 Fusion 芯片所有訂單，iPhone 8、8 Plus 和 iPhone X 的 A11 仿生芯片所有訂單， iPhone XS、XS Max 和 XR 的 A12 仿生芯片訂單。臺(tái)積電的封裝技術(shù)也要比其他廠商更出色，包括三星和英特爾。這也意味著臺(tái)積電將繼續(xù)成為 2019 年 A13 芯片和 2020 年 A14 芯片的唯一供應(yīng)商。

A10 Fusion 芯片采用 16 納米工藝，A11 仿生芯片是 10 納米工藝，A12 仿生芯片是 7 納米工藝。今年新款 iPhone 上的 A13 芯片將采用 7 nm+ 工藝。

臺(tái)積電在近些年的工藝水平突飛猛進(jìn)，一直依托于三星代工的高通也將驍龍系列高端芯片的訂單交給臺(tái)積電，而蘋(píng)果的A系列處理器更是與臺(tái)積電簽訂獨(dú)家代工合作協(xié)議，而三星的任務(wù)是為自家的獵戶座處理器提供量產(chǎn)能力，但最新的旗艦處理器卻稍顯落后采用8nm工藝制程。

臺(tái)積電相關(guān)負(fù)責(zé)人也表示，目前臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)5nm工藝制程的設(shè)計(jì)架構(gòu)，不過(guò)同時(shí)也強(qiáng)調(diào)5nm的制程工藝將會(huì)側(cè)重于在5G和AI人工智能領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用，相較于目前最新的7nm制程，全新的5nm制程如果應(yīng)用在Cortex-A72的核心上，將會(huì)提升15%的運(yùn)算速度，同時(shí)邏輯密度達(dá)到1.8倍，而經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)及工藝制程的迭代更新之后，臺(tái)積電的制程工藝技術(shù)也更加成熟，因此5nm工藝制程的成品良率相較于此前幾代產(chǎn)品也會(huì)有所提升。

5nm的制程工藝帶來(lái)的也是手機(jī)性能的提升，蘋(píng)果或也能憑借其在技術(shù)上的提升贏得更多市場(chǎng)。