半導體制冷技術是使用半導體用于制冷的技術，該技術的應用范圍十分廣泛，對于日常生活和科技工業發展的意義都十分重大。

　　半導體制冷片技術介紹

　　半導體制冷片，也叫熱電制冷片，是一種熱泵。它的優點是沒有滑動部件，應用在一些空間受到限制，可靠性要求高，無制冷劑污染的場合。利用半導體材料的Peltier效應，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現制冷的目的。它是一種產生負熱阻的制冷技術，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。

　　半導體制冷片工作原理

　　半導體制冷片的工作原理是基于帕爾帖原理，該效應是在1834年由J.A.C帕爾帖首先發現的，即利用當兩種不同的導體A和B組成的電路且通有直流電時，在接頭處除焦耳熱以外還會釋放出某種其它的熱量，而另一個接頭處則吸收熱量，且帕爾帖效應所引起的這種現象是可逆的，改變電流方向時，放熱和吸熱的接頭也隨之改變，吸收和放出的熱量與電流強度I[A]成正比，且與兩種導體的性質及熱端的溫度有關，即：πab稱做導體A和B之間的相對帕爾帖系數 ，單位為[V], πab為正值時，表示吸熱，反之為放熱，由于吸放熱是可逆的，所以πab=-πab。金屬材料的帕爾帖效應比較微弱，而半導體材料則要強得多，因而得到實際應用的溫差電制冷器件都是由半導體材料制成的。

　　半導體制冷的物理基礎

　　半導體制冷又稱為熱電制冷(Thermoelectric cooler)或溫差電制冷。當直流電流通過具有熱電轉換特性的導體組成的回路時具有制冷功能，這就是所謂的熱電致冷，由于半導體材料具有非常好的熱電能量轉換持性，因此，熱電制冷又稱為半導體制冷。半導體制冷是基于帕爾貼效應、塞貝克效應、焦爾效應、湯姆遜效應和傅里葉效應五種效應建立起來的新型制冷技術。

　　(1)帕爾貼效應

　　當電流通過由不同材料導體組成的回路時，在導體的連接處，會發生吸熱和放熱現象。這時吸收和放出的熱量就是帕爾貼熱。回路的一端為吸熱，而另一端為放熱。

　　(2)塞貝克效應

　　將兩種不同的材料和溫度的導體相連接并組成回路時，這個回路之中就會產生電流，這就叫做塞貝克效應，這與帕爾貼效應是相逆的。

　　(3)焦爾效應

　　焦爾效應是指當通過電流時，金屬導體內部的熱量與通過金屬導體的電流平方成正比

　　(4)湯姆遜效應

　　當不同金屬材料組成的閉合回路接入電流時，不僅會有賽貝爾效應和帕爾帖效應，還會產生一種湯姆遜效應，產生的熱為湯姆遜熱。

　　(5)傅里葉效應

　　在金屬材料中，沿著某固定方向的熱傳導過程叫做傅里葉效應，熱傳導是不可逆的，且垂直方向的面積與垂直方向上溫度差的乘積成正比。

　　隨著技術的應用領域擴大，技術的研究也在不斷推進，這項技術能夠不斷的實現自身價值，為科技生活做出貢獻。