摘要：通過研究發(fā)現(xiàn)，隨著手機(jī)終端市場(chǎng)的逐漸飽和，手機(jī)出貨量開始呈現(xiàn)同比減緩的態(tài)勢(shì)，未來無線模組市場(chǎng)的新增需求主要來源于物聯(lián)網(wǎng)。由于我國(guó)在無線模組產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)發(fā)展較為薄弱，當(dāng)前我國(guó)無線模組產(chǎn)品集中在技術(shù)附加值較低領(lǐng)域，高端領(lǐng)域則長(zhǎng)期被國(guó)外廠商占據(jù)。

無線模組是將芯片、存儲(chǔ)器、功率放大器以及其他器件集成在同一線路板上面，并提供相應(yīng)的接口，從而實(shí)現(xiàn)終端設(shè)備的通信以及定位功能。如圖1所示，無線模組依據(jù)實(shí)現(xiàn)的功能不同分為通信模組以及定位模組兩類。

 圖1 無線模組分類

(資料來源：公開資料整理，五度易鏈行業(yè)研究中心)

手機(jī)終端市場(chǎng)滲透基本飽和，物聯(lián)網(wǎng)將成為無線模組市場(chǎng)主要新增需求點(diǎn)

中國(guó)以及全球手機(jī)終端市場(chǎng)滲透基本飽和，行業(yè)出貨量開始呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。如圖2所示，根據(jù)信通院公開發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2013年我國(guó)手機(jī)出貨量為5.79億部，之后便呈現(xiàn)出整體向下的態(tài)勢(shì)，其中2014年、2017年以及2018年甚至出現(xiàn)了出貨量同比減少的情況，并且同比增速均在-10%以下，僅有2015、2016年國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商出貨量呈現(xiàn)同比增長(zhǎng)。2019年上半年國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商銷量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為1.86億部，預(yù)計(jì)截至2019年底我國(guó)手機(jī)出貨量依然會(huì)同比減緩。與此同時(shí)，全球手機(jī)終端銷量也并不樂觀，根據(jù)Gartner披露數(shù)據(jù)顯示，2019年第二季度的全球智能手機(jī)總出貨量同比下降1.7%，從3.74億部下降至3.67億部。

 圖2 2013-2019年中國(guó)手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)以及同比增速

(資料來源：中國(guó)信息通信研究院)

物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展如火如荼，將成為無線模組行業(yè)主要新增需求點(diǎn)。物聯(lián)網(wǎng)分為感知層、網(wǎng)絡(luò)層、平臺(tái)層以及應(yīng)用層，無線通信模組作為連接物聯(lián)網(wǎng)感知層與網(wǎng)絡(luò)層的重要樞紐，在信息傳輸方面發(fā)揮著不可替代的作用。隨著物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)的不斷演進(jìn)，特別是5G無線通信技術(shù)的成熟，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與各個(gè)領(lǐng)域的耦合程度不斷加深，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。如圖3所示，2016年基于各種無線通信類型的物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量為7.3億，截至2018年末我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量達(dá)到了18.3億，期間年平均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)58.33%，預(yù)計(jì)2020年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量將突破31.7億。根據(jù)工信部預(yù)計(jì)，2020年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模計(jì)劃達(dá)到1.5萬億元，其中無線通信模組預(yù)計(jì)貢獻(xiàn)8%-10%，因此2020年僅由物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展為無限通信模組行業(yè)帶來的市場(chǎng)增量為360-450億元。

 圖3 2016-2020年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)及預(yù)測(cè)(單位：億)

(資料來源：公開資料整理，五度易鏈行業(yè)研究中心)

我國(guó)模組產(chǎn)品集中在技術(shù)附加值較低領(lǐng)域，高端產(chǎn)品呈現(xiàn)技術(shù)跟隨態(tài)勢(shì)

我國(guó)無線模組本土廠商出貨量居于市場(chǎng)前列，但是多集中在技術(shù)附加值較低領(lǐng)域。由于我國(guó)信息化進(jìn)程落后于國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家，在工業(yè)信息化方面積累較淺，當(dāng)前我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景大部分較為簡(jiǎn)單，對(duì)于信息傳輸?shù)蜁r(shí)延的需求較低，比如POS機(jī)、共享單車、射頻識(shí)別等，因此當(dāng)前我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組以2G模塊為主，而國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家由于工業(yè)信息化進(jìn)程較為先進(jìn)，工業(yè)云平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)也發(fā)展的相當(dāng)成熟，因此物聯(lián)網(wǎng)通信模塊多以4G為主。如圖4所示，觀察我國(guó)蜂窩模組市場(chǎng)結(jié)構(gòu)，芯訊通市場(chǎng)出貨量最多，占據(jù)國(guó)內(nèi)蜂窩模組市場(chǎng)出貨量的23%，其次為Sierra Wireless、Telit、Gemalto等國(guó)際知名企業(yè)。但是觀察圖5可知，市場(chǎng)出貨量最多的芯訊通其營(yíng)業(yè)收入僅占比市場(chǎng)整體營(yíng)業(yè)收入的9%，而Sierra Wireless基于17%的市場(chǎng)份額卻占據(jù)國(guó)內(nèi)蜂窩模組市場(chǎng)32%的營(yíng)業(yè)收入，Gemalto更是通過9%的市場(chǎng)出貨量占據(jù)國(guó)內(nèi)蜂窩模組市場(chǎng)20%的營(yíng)業(yè)收入，充分表明了我國(guó)無線通信模組行業(yè)大而不強(qiáng)的特點(diǎn)，產(chǎn)品多集中在技術(shù)附加值較低領(lǐng)域，行業(yè)毛利率較低。

 圖4 我國(guó)蜂窩模組出貨量市場(chǎng)份額

(資料來源：公開資料整理，五度易鏈行業(yè)研究中心)

 圖5 我國(guó)蜂窩模組營(yíng)業(yè)收入市場(chǎng)份額

(資料來源：公開資料整理，五度易鏈行業(yè)研究中心)

芯片成為我國(guó)發(fā)展高端通信模組的技術(shù)攻關(guān)著力點(diǎn)。無線通信模組產(chǎn)業(yè)的上游為基帶芯片、射頻芯片、定位芯片、電容以及電阻等原材料生產(chǎn)行業(yè)，其中最核心的芯片技術(shù)附加值最高。而目前我國(guó)無論是在芯片的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)還是制造環(huán)節(jié)均呈現(xiàn)出技術(shù)跟隨態(tài)勢(shì)，并且短期內(nèi)很難完全實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主，即使最近華為自主研發(fā)的麒麟芯片其IP架構(gòu)也是舶來品，采用的是英國(guó)ARM公司授權(quán)的架構(gòu)。因此，當(dāng)前我國(guó)在無線通信模組產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)嚴(yán)重落后于國(guó)外，2G/3G/4G 蜂窩基帶和芯片掌握在高通、Intel 少數(shù)幾家海外巨頭手中，從而限制了我國(guó)無線通信模組的高端化發(fā)展。

結(jié)語

無線通信模組是連接物聯(lián)網(wǎng)感知層與網(wǎng)絡(luò)層的重要樞紐，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與各個(gè)領(lǐng)域的深度融合，2G無線通信模組已經(jīng)無法滿足當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)對(duì)信息傳輸?shù)蜁r(shí)延的需求，我國(guó)無線模組產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)迫在眉睫。目前華為、中興、RDA(銳迪科)等廠商均已推出 NB-IoT、MTC 芯片產(chǎn)品并已逐步量產(chǎn)，與此同時(shí)華為深度參與了 NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)的討論和制定，相信未來隨著國(guó)產(chǎn)技術(shù)的不斷演進(jìn)，我國(guó)無線模組行業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力將會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)。