摘要：近年來，隨著5G通信的發展，5G基站的大規模建設，將會需要大量的電子器件，而作為5G通信最核心的無線射頻器器件PCB板，將會極大地刺激對PCB的需求。這使得國內的PCB行業得到了大力發展，PCB的需求與規模的迅速擴大，促使PCB產業的升級。

　　當前正在逐步進入5G時代，5G通信的技術演變與基站建設數量增加，為國內PCB行業提供了大好時機，PCB的大量需求刺激PCB行業的發展，進一步擴大產業規模，龐大的產業規模能夠促進相關企業加大對技術研發的投入力度，加快行業轉型升級的步伐。

　　5G基站的結構變化，PCB用量大幅度增加

　　進入5G時代，首先，由于網絡的容量要求與4G相比有很大的提高，因此在5G移動通信基站的天線陣列演變將會給高頻材料帶來大量的需求，單個基站的PCB用量會大幅提升，隨之也會帶來PCB的需求量大幅度提升。其次，因為在無線通信領域中，存在著低頻頻率的“覆蓋特性效果好，但帶寬有限”、“高頻頻率帶寬容量大，但繞射能力弱”等問題，再加上隨著通信頻段的升級，導致了基站的覆蓋范圍進一步縮小，所以意味著要想達到覆蓋同樣的范圍，就需要增加基站的密度，因此基站的數量也會隨之增加，而應用在基站結構中的PCB的需求量也會進一步大幅度增加。

　　原來的4G基站的PCB一般用在RRU(射頻處理單元)上面，但由于5G基站天線陣列的演變，5G引入Massive MIMO(大規模天線陣列)技術，使得5G的天線發生了改變，AAU(有源天線)使得基站側從原有的天線+RRU+BBU(基帶處理單元)變為了AAU+BBU，因此對PCB的需求大幅增長。根據相關機構的預測，5G基站的密度將會達到4G的1.5倍，而在5G正式商用前，國內的4G基站總量有望達到400萬個，因此預計，未來國內的5G基站總數或將達到600萬個。5G基站的天線陣列的演變和基站數量的增加都能夠帶動PCB行業的大力發展。

　　5G通訊的高要求促進PCB技術的升級

　　由于Massive MIMO(大規模天線)技術在5G中的應用，使得5G基站的建設結構發生了改變。Massive MIMO技術需要將天線改變為一體化有源天線(AAU)，從而成為基站的主動式天線陣列。因此5G對天線系統的集成度有著更高的要求，AAU射頻板需要在更小的尺寸中集成更多的組件，如此便需要采用更多層的PCB技術。5G通訊的工作頻段和發射功率均較4G 的更高，所應用在5G基站的PCB需要提高散熱性能以及降低傳輸損耗，對PCB生產技術的要求會更加嚴格，不僅在技術上的要求更高，在生產PCB的材料選擇上的要求也會更高。所以，為了滿足5G通訊的高要求，國內的PCB企業需要提升在產品生產方面的技術。

　　為滿足5G帶來的市場需求和設備要求，企業亟需加快轉型升級的步伐

　　雖然中國已經發展為全球最大的PCB市場，但中國大陸PCB產業的總體技術水平，仍然與世界先進水平有著很大的差距，中國大陸仍以中低端的產品為主;在產品結構上，雖然多層板占據了大部分的產值比例，但僅僅是8層以下的中低端產品。然而，在無線通信基站的建設中，當前通訊設備使用的PCB多為8~16層。因此，這對于國內的PCB企業來說，將會是一個巨大的挑戰。

　　5G發展帶來的PCB需求量大幅度提升，市場需求越來越大，能夠為企業帶來巨大的收益，將會使得企業能夠將更多的資金投入到產品生產技術的研發中，從而加大對技術的研發力度。5G基站大容量、多通道的要求，使得對PCB背板、高速多層板的要求也進一步提升。為了滿足5G基站建設的設備要求，企業需要從中低端產品的生產轉向高端產品的生產，提高技術水平，加快企業轉型升級的步伐。

　　結語

　　5G時代所帶來的大好時機，國內PCB行業迎來了黃金時期。5G的發展為PCB行業帶來了巨大的市場需求，也為PCB產品生產提出了更高的技術要求，國內PCB企業應把握好機遇，借助巨大的市場需求，加大對關鍵技術的研發力度，加快企業的轉型升級。