【專題 | 「晶圓」硅晶圓_硅晶片_晶圓價格_晶圓廠_晶圓代工廠商】

　　近日，有消息稱，半導體硅片市場出現長約客戶要求延后拉貨的情況，現貨價格開始領跌，6英寸、8英寸、12英寸硅片價格均有所下滑，多家半導體硅片廠商受到影響。有廠商表示，現階段晶圓廠端半導體硅片庫存溢出，需要時間消化，這也是三年來首次出現該情況。

　　半導體硅片的終端應用涵蓋智能手機、便攜設備、物聯網、汽車電子、人工智能等眾多行業。硅片企業的下游客戶是晶圓制造企業，包括大型綜合晶圓代工廠及專注于功率芯片制造、CMOS傳感器制造等領域的制造企業。硅片是半導體產業鏈的起點，是產業的最上游，貫通了整個芯片制造的前道和后道工藝，沒有硅片半導體行業將如無源之水。

　　對于此次硅片價格出現下跌的現象，賽迪顧問集成電路中心高級咨詢顧問池憲念對《中國電子報》記者表示，主要原因是終端產品需求持續疲軟，使得下游客戶的庫存水平太高，最終影響了上游硅片供應商，所以導致硅片價格近期有所松動。總體來講，是由于上游硅片供給端的新增產能持續釋放和季節性需求減少等多重因素導致的。

　　據記者了解，在需求相對最弱的6英寸硅晶圓，本季現貨價約下跌小于10%幅度。8英寸硅晶圓有現貨價微幅下跌的品類，也有因為持續供不應求而小漲的品類。12英寸硅晶圓現貨報價相對穩定，但已有客戶要求降價。

　　池憲念指出，從2022年第四季度開始，下游廠商的產能利用率就明顯降低，部分廠商的庫存已達到五至六個月。根據目前庫存所帶來的影響，硅片價格的降低可能至少會持續到2023年第三季度。硅片的現貨價格一般每個季度或每半年更新一次，硅片供應商應該會通過調整現貨價格以加快出貨。

　　德國硅晶圓制造商Siltronic(世創)表示，目前客戶對其硅晶圓的需求仍然強勁，但終端市場的放緩可能會拖累2023年業績，預計一些客戶將減少2023年上半年的訂單。

　　作者：許子皓　　來源：中國電子報、電子信息產業網

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