半導體領域第三方調研機構IC Insights最新發布的報告顯示，預計2018年全球集成電路產業的資本開支將首次超過1000億美元，為1020億美元，預計同比增長9.32%。

　　存儲領域高投入

　　報告顯示，2018年超過一半的集成電路資本支出預計用于存儲領域，主要包括隨機存儲器和閃存兩個分支。其中，內存領域資本開支為540億美元。

　　2017年，存儲領域資本支出大幅上升，為438.51億美元;2013年-2016年，資本支出介于140億美元-250億美元之間。其資本開支占集成電路產業的份額從2013年的27%升至2017年的47%，預計2018年將突破50%。

資料圖

　　從細分領域看，預計2018年隨機存儲器的資本開支為229億美元，同比增長41%;閃存為311億美元，同比增長13%;微處理器為130億美元，同比增長19%。邏輯和制造兩個領域的資本開支分別下滑14%、11%。

　　報告指出，過多的支出可能導致供給過剩風險不容忽視。

　　增速大幅放緩

　　雖然2018年集成電路資本開支有望突破1000億美元大關，但增速不到10%，較2017年的37.61%的增速大幅放緩。華東某大型上市券商半導體分析師表示，“景氣度只能說正常。上游的AMAT(半導體生產器材制造商)業績出現下調，其資本開支在縮減。”

　　摩根士丹利則指出，芯片廠商庫存逼近十年最高水平，行業出現過熱跡象。

　　今年6月，世界半導體貿易統計組織(WSTS)表示，2018年全球半導體市場規模將達到4630億美元，增速為12.4%。但2019年半導體市場增速放緩至4.4%。

　　集成電路的分類有幾種

　　集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。

　　模擬集成電路又稱線性電路，用來產生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等)，其輸入信號和輸出信號成比例關系。而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號(指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號)。

　　(二)按制作工藝分類

　　集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。

　　薄膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。

　　(三)按集成度高低分類

　　集成電路按集成度高低的不同可分為小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路、超大規模集成電路、特大規模集成電路和巨大規模集成電路。

　　(四)按導電類型不同分類

　　集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路，他們都是數字集成電路。

　　雙極型集成電路的制作工藝復雜，功耗較大，比如TTL類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規模集成電路，有CMOS、NMOS、PMOS等類型。

　　(五)按用途分類

　　集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。

　　(六)按應用領域分

　　集成電路按應用領域可分為標準通用集成電路和專用集成電路。

　　(七)按外形分

　　集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率)、扁平型(穩定性好，體積小)和雙列直插型。