【研究報告 | LED照明行業研究報告】

　　回顧LED顯示屏發展史，就是一部顯示技術更迭史。從單色到全彩，從大間距到微間距，隨著顯示技術不斷革新，LED顯示屏顯示效果愈加卓越、成本愈發可控，相較于其他顯示產品優勢更加顯著，基于此，LED顯示屏商業化普及逐年加速。

　　如今，隨著5G+8K技術日漸成熟，大眾對于顯示效果也有了更高的要求和期待，LED顯示行業已跨入“微間距、高刷新”的超高清顯示時代。

　　大勢所趨：Mini/Micro LED顯示時代已來

　　近年來，根據全球小間距LED顯示屏市場規模顯示，小間距的發展空間正在逐年擴大。從行業趨勢來看，各大廠商積極推廣≤P1.0超小間距顯示屏，Mini/Micro LED顯示產品成為各大品牌贏得高端市場的必然選擇。

　　從市場需求來看，多元化的新興應用正在不斷拓寬Mini/Micro LED顯示屏的應用邊界。現階段，Mini/Micro LED顯示屏在政府部門及公共服務等領域大顯身手。

　　今年以來，隨著全國經濟回暖，5G+8K技術普及、數字可視化應用逐步推廣，元宇宙應運而生，AI智能、智慧城市、裸眼3D、影院屏、虛擬影棚等需求大幅增長，將為Mini/Micro LED顯示屏應用提供更大的舞臺。總之，Mini/Micro LED顯示是行業未來發展的必然趨勢。

　　誰主沉浮：主流LED封裝技術各顯身手

　　Mini/Micro LED顯示時代已然來臨，而市場能進一步擴張的支撐，必須是行業超小間距的技術進步以及能規模化量產的成本下探。

　　歷經多年沉淀與儲備，行業產業鏈正在不斷優化Mini/Micro LED的技術方案，助推量產成本的下降。就封裝技術來說，在小間距LED顯示領域，現階段SMD封裝技術仍是業內主流，但隨著微距化競爭進一步加劇，COB和MIP封裝技術開始被各大廠商導入落地。

　　COB封裝技術

　　COB(chip-on-board)即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。

　　MIP封裝技術

　　MIP是一種芯片級的封裝技術，具體制程是：在外延片上將Micro LED芯片巨量轉移到載板上，然后直接封裝，切割后再進行檢測和混光，這一過程可以直接剔除不良燈珠，后續無需返修;下一步便是將Micro LED燈珠放置于卷帶上，交由顯示屏廠進行打件，制成模組。

　　對比兩種主流封裝技術，其實MIP封裝技術誕生更晚，但大有后來居上之勢，市場接受度更高，為什么呢?一張對比圖就可知曉。

　　顯而易見，相比于COB封裝技術，MIP封裝技術不僅擁有COB的優勢項，更具備分光、良率高、產業鏈配套完善等獨特優勢，因此，MIP技術備受行業期待，已能滿足微間距LED顯示快速增長的市場需求。

　　未來可期：MIP賦能Mini/Micro LED商業普及

　　現階段，隨著MIP封裝技術不斷優化，技術優勢也愈加明顯，有望助推Mini/Micro LED商業普及。MIP重要技術優勢主要有以下幾點：

　　兼具SMD及COB技術優勢

　　MIP封裝技術實質上是COB技術與SMD技術的結合，其具備了SMD的墨色、色彩以及易維修的特性，也具備了COB的高可靠性的優點。

　　降本空間更大，成本更低

　　MIP技術可以避免因少數燈管不良影響整體面板品質的問題，大大降低了返修成本。另外，MIP封裝技術可以兼容傳統的SMT生產設備，基于成熟的SMD技術，轉移成本更低。

　　綜上，MIP技術在Mini/Micro LED顯示屏領域擁有廣闊的發揮空間，勢必成為Mini/Micro LED顯示規模化量產的突破口。

　　文章來源：高工LED網