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【專題 | 「半導體設備」刻蝕機_薄膜沉積設備_半導體封裝設備】
近日，SEMI發布的《全球半導體設備市場報告》指出，2022年全球半導體制造設備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%，創下1076億美元的歷史新高。
雖然2022年中國大陸的半導體設備投資額同比放緩5%，為283億美元，但依舊連續3年成為全球最大的半導體設備市場。中國臺灣地區連續第四年穩定增長，排名上升至第二，2022年增長8%，達到268億美元。韓國則因為存儲芯片市場不景氣，三星、SK海力士等廠商的生產放緩，導致設備銷售額大幅下降14%，為215億美元，排名第三。歐洲的半導體設備投資卻激增93%，北美增長了38%。世界其他地區和日本的銷售額分別同比增長34%和7%。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“2022年半導體制造設備銷售額創下歷史新高，源于產業努力增加所需的晶圓廠產能，以支持包括高性能計算和汽車在內的關鍵終端市場的長期增長和創新需求。”
SEMI在《300mm晶圓廠展望報告》中預測，在2021和2022年強勁增長后，由于內存和邏輯元件需求疲軟，預計今年300mm晶圓廠產能擴張將放緩。2023年全球晶圓廠設備支出預計將從2022年創紀錄的980億美元，同比下降22%，至760億美元，到2024年會有所復蘇，同比將增長21%，至920億美元。
此外，從設備類型的角度來看，2022年，晶圓加工設備的全球銷售額增長了8%，而其他前端領域的銷售額增長了11%。在2021強勁增長后，封裝設備銷售額去年下降了19%，測試設備總銷售額同比下降了4%。
作者：許子皓 來源：中國電子報、電子信息產業網
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