SEAJ進(jìn)一步表示，因預(yù)計(jì)邏輯/晶圓代工、存儲(chǔ)芯片投資將穩(wěn)健，因此也將2025年度(2025年4月—2026年3月)日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額由原先預(yù)估的44383億日元上修至46774億日元，將同比增長(zhǎng)10.0%。同時(shí)，預(yù)計(jì)AI相關(guān)的半導(dǎo)體將繼續(xù)推升半導(dǎo)體設(shè)備需求，因此預(yù)計(jì)2026年度日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將同比增10.0%至51452億日元，年銷售額將史上首度突破5萬(wàn)億日元大關(guān)。

　　預(yù)計(jì)2024—2026年度，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)到11.6%。日本芯片設(shè)備全球市占率(以銷售額換算)將達(dá)30%，僅次于美國(guó)位居全球第二。

　　SEAJ預(yù)計(jì)，到2026年，隨著AI技術(shù)的不斷滲透，不僅會(huì)帶動(dòng)AI服務(wù)器用的GPU和HBM的需求，AI PC、AI手機(jī)的出現(xiàn)也將引起新的設(shè)備更換潮，所搭載芯片的技術(shù)和數(shù)量需求也將進(jìn)一步提升。此外，AI在AR、VR、數(shù)字孿生、新能源汽車和自動(dòng)駕駛等不同領(lǐng)域的應(yīng)用也將持續(xù)拓展。

　　SEAJ會(huì)長(zhǎng)、東京電子社長(zhǎng)河合利樹(shù)指出，2027年30%~40%的PC、智能手機(jī)將搭載AI，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求的推升效果將比服務(wù)器來(lái)得更大。

　　作者：許子皓　　來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)