摘要：印制電路板PCB是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，它連接在電子元器件和連接電路之間，被視為“電子產品之母”，用途十分廣泛。在通訊、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域處處可見其身影。本文主要介紹了PCB行業在5G通信技術推動下的發展趨勢。

　　印制電路板產業的發展水平可以從側面反映一個國家的信息產業發展水平。近幾年，國內信息產業崛起，全球PCB行業的重心也正在向亞洲地區轉移。

　　PCB 從“歐美主導”轉向“亞洲主導”

　　2000 年之前，全球 PCB 產值 70%以上分布在北美、歐洲及日本等地區。21世紀以來，受益于亞洲地區人口紅利，全球PCB產業的重心開始逐漸向亞洲國家遷移，歐美和日本產值比重縮減較快，中國臺灣地區占比較為穩定。到2017年，中國大陸的產值占比已經達到了51.5%，全球PCB行業形成以亞洲為中心，其他地區為輔的格局。

　　預計到2022年，全球PCB行業產值規模將達到688億美元，近5年復合增速3.2%。而中國PCB行業以復合4.2%的增長率保持較快增長，占全球PCB總產值的比重將上升至55.10%，約379億美元。

表1 PCB重心向中國遷移

(數據來源：國盛證券研究所)

　　5G建設推動PCB量價齊升

　　5G建設初期，對于PCB的需求增量主要體現在無線網和傳輸網上，且主要是背板、高頻板、高速多層板的需求。到了5G建設中后期，隨著5G的高帶寬業務應用加速滲透，比如車聯網、無人駕駛、移動高清視頻、虛擬現實等業務應用鋪開，對于數據中心的數據處理交換能力也將產生較大的影響。預計在2020年以后，國內數據中心將從目前的10G、40G向100G、400G超大型數據中心升級，屆時數據通信領域的高速多層板的需求將高速增長。

　　5G基站的大規模建設也將大幅拉動PCB需求，預計PCB在無線基站的價值量比重將從4G時代的2%提升至5%～6%。5G基站的射頻單元RRU和天線已經一體化設計集成為結構簡單的AAU，僅輸出一根電源線和一根光纖至基帶單元BBU。AAU不再使用傳統的饋線網絡結構，統一為PCB設計架構，其天線振子、射頻器件單元，如濾波器、雙工器、功率放大器PA等都集成在PCB板上，使用2層板或4層板安裝，PCB用量將增加數倍。

表2 通信領域相關PCB產品

(數據來源：深南電路招股說明書)

　　PCB板向高頻高速板發展

　　高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，高頻一般指頻率在1GHz以上。高頻PCB板是利用特殊的材料(如聚四氟乙烯等)進行加工制造而成，主要應用于高頻段通信領域。5G通信頻段高，對數據傳輸速率、介質損耗的參數要求標準比較高，這時就要用到高頻板材，通信頻率在6GHz以上時就需要使用能適應毫米波頻段的特殊基材。在不同的通信頻率階段所使用的板材質量以及用量也不同，5G高頻板的單價相較于 4G 使用板材提高了1.5～2 倍。

　　像國內PCB龍頭廠商深南電路，其生產的主要高頻板包括高頻材料多層板、高頻材料和普通材料混壓多層板，局部混壓多層板以及高頻材料背板等多個產品。預計到5G試驗階段，AAU所需的PCB板將以高頻材料和普通材料的混壓多層板為主，到高頻5G毫米波階段，會以高頻材料多層板為主。子元器件集成度的提高也將促使BBU(基帶單元)背板的層數增多，厚度、孔數增加，背板的高頻材料用量、層數也進一步提升。

　　結語

　　綜上所述，PCB行業具有較高的行業壁壘，技術和產能優勢使得通信設備商并不直接涉足，行業競爭格局相對穩定。同時，國內日趨嚴格的環保政策，使得競爭優勢逐步向頭部PCB廠商集中，行業集中度進一步提升。5G通信的推進為PCB帶來量的增加，高頻材料的使用給PCB帶來了價的提升，2019年PCB行業量價齊升，值得期待。