麒麟芯片直到今天取得的成就是大家有目共睹的。而談到麒麟的發展首先要講到的是海思半導體公司，于2014年10月成立。公司自創立之初一直專注于生產ASIC。

　　正式成立后的海思團隊主要專注三部分業務：系統設備業務，手機終端業務，對外銷售業務。由于常年與通訊巨頭合作，海思的3G芯片在全球范圍內獲得了巨大的成功，在通訊領域的積累，也為后來海思soc的成功奠定了不可或缺的基礎。

　　2009年，海思麒麟推出了首款移動處理器K3V1，這個處理器的特點是極高性價比，主要面對中低端市場。

　　2012年，海思發布了首款四核處理器K3V2，作為當時業界體積最小的一款高性能四核處理器，該處理器也是繼英偉達Tegra3之后第二款四核A9架構處理器。這款處理器被認為是華為處理器史上的里程碑。

　　不久之后，K3V2的后續升級版本首次冠以“麒麟”之名，麒麟910橫空出世。麒麟910，升級了前代各項指標，解決了功耗和兼容性等等很多問題。從其具體產品華為P7和Mate2來看，獲得了很多系消費者的認可和喜愛。

　　2014年，華為Mate7大賣，從各項參數上來說，麒麟920相較于前代可謂是大升級，首次采用真八核即四大四小核心架構，在不犧牲性能的前提下又有十分搶眼的續航表現。

　　伴隨著華為手機登頂世界前三，其搭載的華為海思芯片快速發展。2017年華為海思營收47.15億美元，同比增長21%。海思芯片的成功是華為30多年來各種要素積累的結果。

　　首先是戰略上的大力支持，海思芯片起初也曾遭遇失敗，2012年任正非就表示，芯片暫時沒有用，但要繼續做下去。一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美元的損失，而是幾千億美元的損失。不能讓別人卡住，最后死掉。這是公司的戰略旗幟，不能動搖。

　　其次，是華為投入了巨額的研發費用，2017年華為研發費用高達897億元，大大超過蘋果和高通。過去十年，華為投入的研發費用超過3940億元，居于世界科技公司前列。

　　再次，華為手機和海思芯片一直保持生態結合。華為旗艦機一直使用自己的海思芯片，保證了海思芯片的出貨量。

　　海思芯片之所以可以獲得成功，一方面是對芯片研究不斷增加投入，另一方面是保持手機產品在手機行業的競爭力。