集成電路的封裝是集成電路產業鏈的關鍵環節，隨著現在集成電路的應用需求增加，集成電路市場也迎來了自己新的發展期，集成電路封裝的市場規模也在持續擴大。

集成電路封裝介紹

封裝是集成電路產業鏈必不可少的環節，位于整個產業鏈的下游環節。在整個產業鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產品的過程。

封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，標準規格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級(系統級)的印刷電路板(PCB)、玻璃基板等，以實現電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個芯片封裝技術的先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，越接近越好。

由于封裝行業位于集成電路產業鏈最下游，比上游芯片的設計與制造行業更能直接得面對下游終端應用行業，下游應用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費電子產業的崛起使得集成電路封裝行業近幾年得到快速發展。

封裝行業發展概況

據新華社4月9日報道，在4月8日深圳舉行的2019年全國電子信息行業工作座談會上，任愛光介紹了我國集成電路產業發展的最新情況。 工業和信息化部電子信息司集成電路處處長任愛光8日表示，2018年我國集成電路產業銷售額達到6532億元。其中，集成電路設計業產業規模不斷壯大，先進設計水平達到7納米，但仍以中低端產品為主。另外，14納米邏輯工藝即將量產，但與國外仍有兩代差距。

公開數據顯示，2016年中國集成電路產業總銷售收入高達4335.5億元，比上年增長20.1%。到了2017年中國集成電路產業銷售收入達到了5411.3億元，同比增長24.8%。截止至2018年底，中國集成電路產業銷售收入增長至6532億元，同比增長20.7%。其中，設計業同比增長21.5%，銷售額為2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到38%。制造業繼續保持快速增長，同比增長25.6%，銷售額為1818.2億元，所占比重從23%增加到28%。封裝測試業銷售額2193.9億元，同比增長16.1%，所占比重從2012年的42%降低到34%，結構更加趨于優化。

市場規模穩定增長

2018年3月國家發改委稱，將在集成電路、先進計算等關系數字經濟發展的戰略性領域，組建若干國家產業創新中心，促進現有創新資源的聯合，打造系統解決方案的產業創新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產業集群的發展。國家支持集成電路等產業的創新發展，為行業發展帶來市場機遇。

根據中國半導體行業協會統計，2013-2018年，我國集成電路封裝測試行業市場規模逐年增長。2018年，我國集成電路封裝測試行業市場規模為2193.9億元，同比增長16.10%。

現階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統封裝仍占據我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額;BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進封裝技術只占到總產量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業、部分技術領先的國內企業和合資企業，市場競爭最為激烈。

雖然現在集成電路的市場規模不斷擴大，但是相關的技術還在研究期，高密度的封裝工藝仍然處在研發階段，這對于行業的發展來說也是發展過程中需要解決的技術難題。