集成電路封裝行業在此前的發展主要集中在傳統封裝技術應用方面。而在近幾年，企業開始進行先進技術的研究，加之政策的扶持，現在的集成電路封裝行業開始向先進的技術過渡期。

我國集成電路上下游產業相互滲透

從現階段中國集成電路封裝產業現狀來看，行業中的一些創新合作平臺開始發揮作用，如華進研發中心通過多家國內外知名企業及供應商資質審核并建立長期合作關系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質認證，在合作過程中，一些新技術產品包括射頻通訊系統集成、MEMS加速度計封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車雷達封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現。

我們可以從這些創新合作平臺的過程及合作成果看出，國內封裝行業已出現上下游產業相互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業下游終端應用也驅動行業不斷進行技術創新。由此也為我國集成電路封裝行業的發展帶來新的機遇。

傳統封裝技術在向先進封裝過渡

在我國集成電路封裝行業發展早期，由于成本低與貼近消費市場的明顯優勢，國際半導體巨頭紛紛在華投資設廠對芯片進行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進行銷售，使得我國集成電路封裝行業極大部分的產品銷售份額主要掌握在國際半導體巨頭手里。

后來在國家產業升級的大背景下，國產集成電路封測企業迎來了成長高峰期，并且隨著消費電子和汽車電子產業的快速崛起，傳統封裝技術逐漸向先進封裝技術過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術創新型企業，這些技術創新型企業憑借技術、市場和資金優勢快速占領了國內的先進封裝技術市場。

近年來，由于智能手機等智能終端的發展，國內外集成電路市場對中高端集成電路產品需求持續增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術的需求更是呈現快速增長的態勢，形成了傳統封裝日益減少和先進封裝份額日益增多的局面。根據中國半導體行業協會統計數據，2017年我國先進封裝技術產品銷售額占比超過了30%，預計2018年該占比在38%左右。

行業技術演變路程漫漫

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產業正處于一個快速發展階段，集成電路封裝行業因為符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩定增長的勢頭。

集成電路封裝技術的演變主要為了符合終端系統產品的需求，為配合系統產品多任務、小體積的發展趨勢，集成電路封裝技術按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導體行業對集成電路封裝技術水平的劃分存在不同的標準，目前國內比較通行的標準是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術的發展可分為四個階段。

目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術進行大規模生產，部分產品已開始在向第四階段發展。發行人所掌握的WLCSP封裝技術可以進行堆疊式封裝，發行人封裝的微機電系統(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。

一些中等規模國內企業由于工藝成熟、在直插封裝和表面貼裝中的兩邊或四邊引線封裝方面有技術創新，質量管理和成本控制領先，近幾年來，經濟社會效益好，企業發展快。

我國在高密度的封裝工藝方面積極投入，這也直接影響了封裝技術的不斷進步。現在國內的一些企業的高精度封裝行業和國外水平基本持平，但是現在這項工藝仍然處于研發階段。